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灌胶设计过程中的注意事项有那些呢

作者: 来源: 日期:2017-02-16 16:21:24 人气:1613


     昆山仕诺馨说说灌胶的有效利用与很多因素,包括产品设计要求,以满足橡胶填充过程和产品的需要。随着电路密度增加和消除产品的外形,电子行业已经出现了许多新的方法,以芯片级的更紧密的设计与板级装配在一起。在一定程度上,如翻转的出现芯片和芯片级封装技术实际上已经模糊了半导体芯片,芯片级封装的方法和之间的传统界限的印刷电路板组件的过程。虽然这些新的高密度的芯片级装配技术的优点是非常重要的,但与较小的尺寸使得组件,连接和包装的物理和温度应力比较敏感,选择最好的技术分配,实现持续和可靠的生产效果变得越来越困难。昆山仕诺馨(SNOSON)自动化科技5360彩票是一家专业从事研发制造自动化流体控制设备的厂商,并为客户提供设备集成解决方案。

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